時(shí)間：2025-09-03來源：本站
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液冷：從“可選項(xiàng)”到“必選項(xiàng)”
當(dāng)單顆處理器功耗突破四位數(shù)，散熱不再是附屬問題，而是決定算力能否穩(wěn)定輸出的核心。傳統(tǒng)風(fēng)冷陷入“為散熱而耗電”的怪圈：風(fēng)扇轉(zhuǎn)速提升帶來噪音污染、散熱效率瓶頸導(dǎo)致CPU/GPU因過熱降頻和算力節(jié)流、數(shù)據(jù)中心 PUE（能源使用效率）難題……液冷技術(shù)憑借其遠(yuǎn)超空氣的導(dǎo)熱能力，已成為釋放千瓦級(jí)芯片性能、建設(shè)綠色數(shù)據(jù)中心的必然選擇。
作為中國領(lǐng)先的AI算力提供商，寶德計(jì)算基于20多年算力基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)新推出了全棧式液冷解決方案，從單機(jī)柜到整機(jī)柜、從冷板式到浸沒式，構(gòu)建起覆蓋不同功率密度場景的散熱體系。
寶德全棧液冷方案：重構(gòu)散熱邏輯，釋放算力紅利
寶德計(jì)算東區(qū)解決方案經(jīng)理李積鶴在演講中指出，與傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)相比，液冷解決方案憑借液體的超高導(dǎo)熱能力，在熱傳導(dǎo)效率、能耗結(jié)構(gòu)優(yōu)化和空間利用率革新方面都實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，比如，可將芯片核心溫度穩(wěn)定控制在85℃以下，PUE降至1.1以下，單機(jī)柜算力密度提升5-10倍，已經(jīng)在多種AI計(jì)算場景中產(chǎn)生了顯著的經(jīng)濟(jì)效益。
基于市場主流的冷板式液冷和浸沒式液冷兩條技術(shù)路線，寶德計(jì)算已經(jīng)打造了全棧液冷解決方案，包括高性能計(jì)算型服務(wù)器、高密度多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、高算力AI服務(wù)器、高功率高密度機(jī)柜以及整套數(shù)據(jù)中心方案等，可以提供從產(chǎn)品方案評(píng)估設(shè)計(jì)到落地實(shí)施一站式服務(wù)，滿足大模型訓(xùn)練與部署、高性能計(jì)算、企業(yè)云數(shù)據(jù)中心、一體化大數(shù)據(jù)中心、超算中心、智算中心、行業(yè)算力中心、邊緣算力中心等需要更高效、更綠色的業(yè)務(wù)場景需求。
同時(shí)，寶德在液冷材料創(chuàng)新領(lǐng)域不斷突破。通過鋁基板冷板替代傳統(tǒng)銅材質(zhì)，在保證散熱效率的前提下，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)成本降低20%、重量減輕39%，經(jīng)60天連續(xù)運(yùn)行測試驗(yàn)證，其熱性能與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性無衰減，為液冷技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用掃清更多障礙。
當(dāng)算力競賽進(jìn)入“千瓦級(jí)”深水區(qū)，散熱已不是簡單的“降溫問題”，而是決定算力能否釋放、AI能否突破、綠色轉(zhuǎn)型能否落地的核心競爭力。寶德全棧液冷解決方案，不僅為高功耗算力設(shè)備找到了“冷靜”運(yùn)行的基石，更是撬動(dòng)數(shù)據(jù)中心從“能耗巨獸”轉(zhuǎn)向“綠色引擎”的關(guān)鍵支點(diǎn)，助力千行百業(yè)在AI浪潮中實(shí)現(xiàn)真正的高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展！
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